电路板从开始设计到完成成品，经过多个过程，组件选择。原理图设计.PCB设计.PCB样品生产.调试测试.性能测试.EMC测试.温升测试等，经过一系列的过程，最终得到一个可靠的性能。电路板可以连续工作，电路板温升不能太高，太高会影响组件的使用寿命。影响电路板性能的性能。电路板工作各组件处于不同的工作状态，工作时会产生热量，体内温升，因此组件功耗是温升的直接来源，除了组件和环境温度，所以降低电路板内部温度成为每个工程师设计中必须考虑的问题之一，那么如何解决电路板的温升问题呢？
1.电路板布局线路设计的合理化是最重要的注意事项之一。电路板有许多部件，每个部件的温度耐受性不同，如部分IC工作温度达到105°，继电器工作温度为85°等。功耗和加热程度也有所不同。因此，在设计中应充分考虑：
①对于没有风机散热系统的电路板环境，只有通过空气流带走热量，合理放置部件，避免在进风口放置过高的部件，如在散热最佳位置放置严重加热的部件，可以放在风口，但最好不要太高
②对温度敏感的部件最好放在最低温度区域，如热敏电阻，由于热敏电阻对温度变化很大
③PCB电路板应避免严重加热放置在一起，并尽可能均匀地分布在电路板上。如果有风机系统散热，应考虑集中在一起，热量应靠近所有部件的另一侧，左右部件应采用纵向（横向）长方式排列，有利于散热
④对于大功率设备，如晶体管。放大器可放置在电路板的边缘，以减少周围热温的辐射效应。
2.增加风机散热系统对大型电路板，如计算机、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都有风机系统，部分风机系统仍然智能，风机速度会根据环境温度变化，当温度不太高时，风扇不会打开。
3.增加电路板的铜箔面积可以通过增加电路板的铜箔面积来增加散热。例如，对于大电流电路，在条件允许的情况下增加铜箔，并放置助焊层。必要时，在助焊层上加锡，使电流过大时散热效果更好。
4.增加散热器。散热膏可以增加开关管等加热严重的元件的散热器，并配备高导热绝缘硅胶材料的散热膏。这是一种导热效果好的材料，散热器使元件产生的热量更好地传递到空气中。正因为如此，高频开关电源基本上使用带散热器的开关管。我们经常使用的7805输出功率在很大程度上应该增加散热器。下图中的散热器非常大。
5.选择耐温性较高的部件。如果电路板由于空间有限、风机系统和自然冷却能力有限，如我们的手机充电器，空间这么小，部件加热非常严重，除了良好的布局温部件也可能是一个好方法，但成本可能会上升，所以要妥善考虑。您可以选择耐温性较高的PCB板，如玻璃纤维板。
